TAG： 不干膠標(biāo)簽,不干膠標(biāo)簽印刷，吊牌印刷

　　不干膠標(biāo)簽“飛標(biāo)”的原因可以歸納為以下幾點：

　　不干膠剝離力偏低：

　　不干膠材料的剝離力本來就設(shè)置得偏低，或者不干膠材料儲存時間過長，使膠黏劑和硅油發(fā)生變異。

　　儲存時，不干膠所處的溫度太低，加工時受凍的膠黏劑未解凍，或者加工現(xiàn)場的溫度太低，使變硬的膠黏劑層與底紙的附著性變差。

　　標(biāo)簽面紙厚度和挺度偏大：

　　標(biāo)簽面紙越厚，或密度越大，相對而言，挺度也就越高。挺度高的材料被模切成標(biāo)簽后，經(jīng)過直徑相對小的導(dǎo)紙輥時，抬頭與底紙很容易分離而“飛標(biāo)”。

　　厚度大(如經(jīng)過覆膜的標(biāo)簽厚度相對就大)、挺度高、密度高的標(biāo)簽材料都不適宜制作小尺寸標(biāo)簽。

　　加工溫度過低：

　　在冬季許多標(biāo)簽印刷企業(yè)的生產(chǎn)加工溫度很低，導(dǎo)致不干膠材料膠水被凍傷，使得不干膠材料的離型力大大降低導(dǎo)致模切“飛標(biāo)”。

　　排廢方式不合理：

　　排廢工位與模切工位相距太遠導(dǎo)致膠水回流引起“飛標(biāo)”。

　　排廢輥直徑過大導(dǎo)致排廢角度小引起“飛標(biāo)”。

　　模切刀的精準(zhǔn)度問題：

　　當(dāng)模切刀未能穿透不干膠面紙的全層時，未切穿的面紙易導(dǎo)致排廢邊帶起RFID標(biāo)簽，特別是固定模式的模切刀磨損，或壓力分布不均，形成飛標(biāo)。

　　材料性能與加工條件：

　　低剝離力的不干膠和過冷的環(huán)境都可能造成模切飛標(biāo)。調(diào)整儲存和加工條件，確保材料溫度適宜，對于熱熔膠尤其重要。

　　膠水回流：

　　高溫環(huán)境下的膠黏劑流動性增加，若排廢工位與模切工位距離過大，可能導(dǎo)致膠黏劑回流，形成不確定位置的飛標(biāo)。

　　技術(shù)細節(jié)的把控：

　　膠水回流和模切刀的鋒利度都直接影響到模切的精度，適時調(diào)整溫度和速度，能有效避免這些問題。

　　為了避免不干膠標(biāo)簽“飛標(biāo)”的問題，可以采取相應(yīng)的解決措施，如調(diào)整不干膠材料的剝離力、選擇適合的面紙材料和厚度、提高加工溫度、優(yōu)化排廢方式、檢查模切刀的完整性和鋒利度、控制加工溫度和速度等。

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